中国半导体材料市场一直稳步成长，已在2020年成为全球第二大半导体材料市场，SEMI（国际半导体产业协会）预计，中国将在2021年维持这一市场地位。

SEMI 数据显示，2019年中国半导体材料市场增长为3.4%至87.2亿美元，2020年增长12%至97.6亿美元，市场规模创历史新高。

具体来看，半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料两大类，晶圆制造材料主要分为硅片及硅基材料、光掩模版、电子气体、光刻胶及试剂、CMP抛光材料、工艺化学品、靶材及其他。

SEMI最新报告显示，2020年，晶圆制造材料市场规模为349亿美元，较2019年增长6.5%，约占半导体材料整体规模的63%，其中光刻胶及试剂、工艺化学品和CMP抛光材料增长最为强劲。

9月27日，第一财经走访国家工信部第一批“专精特新”小巨人企业上海新阳（300236.SZ），就公司半导体材料业务的发展规划等内容进行对话。

氮化硅蚀刻液打破垄断实现产业化销售

上海新阳主要从事两类业务：一类是集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务，并为客户提供整体化解决方案；另一类是环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务，并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。2020年，上海新阳半导体行业营收占比47.13%，涂料行业营收占比52.87%。

前者主要包括芯片铜互连超纯电镀液与添加剂、氮化硅蚀刻液、干法蚀刻后清洗液、高端光刻胶、CMP抛光液、半导体封装引线脚溢料去除技术、半导体配套设备产品等，后者包括氟碳涂料产品系列等。

具体来看，芯片铜互连超纯电镀液与添加剂方面，上海新阳是国内第一家，也是目前唯一一家能够提供满足晶圆铜制程90-14nm全技术节点超高纯铜电镀液及添加剂的本土企业。

高选择比氮化硅蚀刻液是3D NAND存储器生产的关键性材料，制约着整个高端3D NAND技术的发展。今年上半年，上海新阳用于存储器芯片的原创新产品氮化硅蚀刻液打破国外巨头垄断，顺利通过客户验证并实现产业化销售。上半年公司该产品累计收到订单3000余万元，实现销售1350余万元。

“氮化硅蚀刻液是我们和客户联合开发的原创产品，全球现在只有两家公司可以做，我们是第三家。” 上海新阳董秘李昊对第一财经表示，氮化硅蚀刻液对3D NAND存储器的产品良率有重大影响，而且用量很大。“现在该客户128层产品逐步量产，月产量只有几万片，年底预计能达到4万片，但我们目前已经可以做到超3000万元的营收，如果按照客户未来满产去看，我们初步测算大概有8亿~10亿元的市场空间，这还是仅仅考虑一家客户的情况。”

CMP抛光材料目前的国产化率约10%~15%，还存在80%以上的国产替代空间。上海新阳目前只涉及抛光液业务。“现在有一款抛光液产品刚刚通过了客户验证，产业化其实就是时间的问题。”李昊对第一财经表示。

目前，上海新阳被国内集成电路生产线认定为Baseline（基准线/基准材料）的数量已超30条，干法蚀刻后清洗液已经实现28nm以上技术节点全覆盖，20-14nm电镀液已完成量产测试，实现销售。

2021年上半年，公司实现营业收入4.37亿元，同比增长45.78%；实现归母净利润1.08亿元，同比增长316.82%；扣非净利润为4461.93万元，同比增长76.42%，主要是报告期内公司晶圆制造用电镀液及清洗液等超纯化学产品营业收入大幅增长。

“客户进口只能购买产品，而我们不单单是卖单一材料给客户，我们是配合客户工艺的需求，提供给客户材料配套设备和现场服务一套整体解决方案。这也是我们有别于进口产品的特点。”李昊对第一财经表示。

关于现场解决问题的能力，李昊举例称，“在这一方面，我们和产品使用方的联系更为紧密，响应速度和服务能力更强更快，我们卖的不仅仅是标准化的产品，更多的是配合客户的需求共同进行产品的开发，能够根据客户的生产工艺、生产环境给客户提供现场改进方案，包括调整产品配方等工艺手段，从而保证客户最终的产品良率，这样客户既提高了效率也节约了成本。”

未来十年重点突破光刻胶业务

近期，上海新阳的光刻胶项目取得重大突破，将为接下来的业绩增长贡献动能。

6月30日，上海新阳公告称，其自主研发的KrF光刻胶产品已通过客户认证，并成功取得订单。

“光刻胶的全系列产品是我们未来十年要重点突破的业务。”李昊表示，“我们光刻胶产品包括I线胶、KrF胶、ArF干法和ArF湿法胶，EUV光刻胶也已经在和国外团队做前端研发。基本上全品类的光刻胶产品和配套材料我们都在推进，未来光刻技术将成为我们第三大核心技术。”

按照上海新阳的规划，部分光刻胶主流客户关键产线认证将在今年年底完成，明年上半年有望进入实质销售阶段。

产能方面，上海两条产线的产能在50吨左右。此外，上海新阳合肥厂在建，近期规划KrF光刻胶产能300吨，远期规划500吨。“顺利的话，明年上半年合肥厂能够投产。”李昊对第一财经透露。

这四大类半导体材料（芯片铜互连超纯电镀液与添加剂、清洗液（含氮化硅蚀刻液）、CMP抛光液、光刻胶）目前国内的市场规模约100亿元，预计3~5年内能够翻倍，按照10%的国产化率测算，国内企业的市场空间天花板3~5年约20亿元。不过，目前能够真正进入产品序列的国内公司也屈指可数，上海新阳仍有可开拓的空间。

“我们现在的目标是将这四大类半导体材料三年营收做到10亿元，今年预计超4.5亿元，到2023年我们希望突破10亿元。中长期看，在整个200亿元的市场里面，我们希望第一阶段能做到30亿元左右的规模。这是根据我们现在已经覆盖的客户和我们覆盖的产品，去认真测算的量。”李昊对第一财经表示。

客户方面，如前文所述，上海新阳是国内唯一一家能够提供满足晶圆铜制程90-14nm全技术节点超高纯铜电镀液及添加剂的本土企业，而14nm已经是国内最先进的制程。“目前国内主要的Fab厂和封装厂我们基本上全部覆盖，包括一些合资企业，如海力士无锡工厂、英特尔大连等。随着我们新产品不断放量，第一大客户已经从原来的封装企业变为了晶圆制造企业。”

研发方面，2020年，上海新阳研发投入总额8027.46万元，占本期营业收入的比重为11.57%，其中半导体业务研发投入占半导体业务的比重为20.60%。今年上半年，公司研发投入总额7653.95万元，占本期营业收入的比重为17.50%，其中半导体业务研发投入占半导体业务营收的比重为32.54%。

“我们预计今年是一点几个亿的研发投入。我们今年会做一些资本化，因为公司的经营业绩压力太大了，每年这么大量的研发投入都是费用化，吃掉的都是我们的净利润。”李昊对第一财经表示，但是这几年整体的研发投入会比较高，2022~2023年都是高研发投入的阶段，但是到后面会逐步降下来。

上海新阳10月14日公告，预计第三季度亏损1800万-2500万元，上年同期盈利1.5亿元；由于公司开展光刻胶项目和参与国家重大科技项目，研发投入持续加大，研发费用增加明显。

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