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华虹半导体(01347.HK)公告，截至2023年6月30日止三个月，销售收入达6.31亿美元，同比上升1.7%。母公司拥有人应占利润7852.4万美元，同比减少6.4%。基本每股盈利0.06美元。

期內，毛利率27.7%，同比下降5.9个百分点，主要由于平均销售价格下降，折旧及动力成本上升，环比下降 4.4个 百分点，主要由于平均销售价格下降。

公司预计2023年第三季度销售收入约在5.6亿美元至6.0亿美元之间，毛利率约在16%至18%之间。

公司总裁兼执行董事唐均君对2023年第二季度业绩评论道:“尽管半导体市场尚未走出下行周期，华虹半导体在2023年第二季度仍然迎难而上，交出了一份令人满意的成绩单。截至第二季度末，公司折合八英寸月产能增加到了34.7万片。得益于公司在多元化特色工艺平台上的技术水准和业务规模的优势，公司的四条生产线保持满载运营。本季度，公司营收为6.314亿美元，同比上升1.7%，环比持平；毛利率为27.7%，高于上季度给出的指引，同比下降5.9个百分点，环比下降4.4个百分点，主要受折旧和动力成本上升、以及平均销售价格下调的影响。”

唐总继续讲道：“2023年8月7日，华虹半导体首次公开发行A股并在科创板上市，募集资金超过人民币200亿元，体现了广大投资人对公司的认可和支持，对公司后续的加速成长将起到强力助推作用。作为全球领先的特色工艺晶圆代工企业，公司将持续优化特色工艺技术，进一步夯实特色工艺晶圆代工龙头地位，以更出色的业绩回馈投资人。”

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