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4月25日，2023中国半导体创新大会盛大开幕。本次大会由中国电子商会主办，中国IC独角兽联盟、北京软信信息技术研究院共同协办，围绕“创新赋能，共创共赢”主题，邀请高通、瑞萨电子、京东方、紫光展锐、芯华章等半导体产业领军人才、行业大咖近500人，共话半导体产业面临的新挑战、新机遇。芯华章资深产品和业务规划总监杨晔受邀作主题演讲《芯华章敏捷验证创新助力大系统芯片设计》，分享集成电路设计领域的最新技术和发展趋势。

为解决大规模验证带来的效率难题，芯华章以敏捷验证为目标，在芯片验证领域不断创新，提出了多种创新验证工具和方法，特别是在大规模设计的系统级验证、硬件验证、架构验证等方面，都给产业带来了不一样的体验。凭借多项工具创新成果，在同期举办的2023中国半导体创新成果发布会上，芯华章荣获中国电子商会等颁发的“2022-2023中国EDA优秀产品”重磅奖项。

杨晔表示：“随着芯片设计规模越来越大，与系统应用的结合越来越紧密，芯片验证也越来越难。特别是在自动驾驶系统、GPU、高性能CPU等复杂应用中，设计用户对验证工具和方法学正在提出更高要求，如何尽快尽早完成系统级验证，需要EDA产业提出创新方案，让设计和验证都更加敏捷，满足产品高质量和缩短上市周期两方面的要求。”

芯华章在EDA验证领域拥有强大的技术团队和丰富的服务经验，自主专利授权突破50件，其产品涵盖原型验证、硬件仿真、逻辑仿真、形式化验证、智能场景验证、调试等多个使用场景，搭建了完整、高效的数字验证全流程工具链。产品全面对标国际领先水平，并已全面投入市场，交付多家头部用户使用，展现了强大的产品研发执行力、产业资源聚集力和产业生态上下游服务能力。

此次荣誉的获得，进一步体现了芯华章在EDA验证领域技术实力和市场影响力的双重优势，也将激励芯华章在未来的发展中不断创新，以更加优秀的EDA产品和服务，为电子设计人员提供更加高效、智能的验证解决方案，助力中国数字经济高质量发展。

来源：芯华章科技

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